富士总裁Kenji Sukeno近日宣布，公司将加大半导体，以及传感器用光敏材料的生产规模，其负责半导体业务的子公司——富士胶片电子材料有限公司（简称“FFEM”）将在11月下旬在台南启动第三个先进半导体工厂的运营，台南工厂将从生产开发，以及解决半导体材料方案开始，并会逐步扩大生产项目的范围。
据了解FFEM于1996年在台湾新竹县成立富士电子材料台湾有限公司，并开始在台湾本地生产开发半导体材料，随着生产项目的扩大，其产品目前已包括光刻机，CMP浆料，和图像传感器材料等。 2014年，FFEM的第二家工厂，也在台湾新竹开始运作，以应对台湾先进半导体材料不断扩大的需求，目前FFEM在台湾的工厂，是亚洲重要的半导体生产中心之一，实现了效益的快速增长。
富士方面表示，FFEM将继续向全球提供先进的半导体材料，光刻机，图像传感器材料，显影溶液，清洁剂和CMP浆料等产品。由于半导体材料的市场需求有望持续保持增长，因此 FFEM将扩大客户的支持结构，为半导体产业的进步做出贡献。
来自:相机入魔网